覆銅板價(jià)格漲幅放緩 PCB行業(yè)盈利能力有望改善

近年來(lái)，隨著(zhù)汽車(chē)電氣化、電子化的趨勢越發(fā)明顯，PCB制造作為電子產(chǎn)品的基礎架構，在汽車(chē)供應鏈中的重要性也與日俱增。此外，近日多家PCB產(chǎn)業(yè)鏈上市公司也表示，銅價(jià)高位回落，有望使得PCB廠(chǎng)商的毛利進(jìn)一步釋放，不過(guò)原材料價(jià)格的傳導或于Q3顯現。
安信證券發(fā)布研報稱(chēng)，隨著(zhù)三大原材料價(jià)格逐漸波動(dòng)企穩，覆銅板價(jià)格漲幅隨之放緩，PCB行業(yè)盈利能力有望改善。新能源汽車(chē)、服務(wù)器、IC載板、MiniLED等市場(chǎng)景氣度向上，帶動(dòng)PCB需求增長(cháng)。為滿(mǎn)足下游市場(chǎng)不斷升級的需求、順應行業(yè)發(fā)展趨勢，國內企業(yè)積極擴產(chǎn)。
據悉，PCB(印刷電路板)是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。PCB上游主要材料為覆銅板，下游行業(yè)分布廣泛，截至2020年，中國PCB行業(yè)最大的下游應用為通信設備。通信設備、消費電子和汽車(chē)電子三大應用領(lǐng)域合計占據PCB下游應用62%的市場(chǎng)份額。
其中汽車(chē)PCB應用于控制系統、影音系統、GPS模塊等，隨著(zhù)汽車(chē)電子化程度不斷提升，汽車(chē)PCB應用需求仍將繼續增加。
截止2019年7月，低檔、中檔和高檔汽車(chē)單臺PCB的價(jià)值分別為30-40美元、50-70美元和100-150美元。在未來(lái)汽車(chē)新四化推動(dòng)下，單車(chē)價(jià)值量預計將有明顯提升，帶動(dòng)整體市場(chǎng)規模持續增長(cháng)，VMR預計2028年全球規模達到124.8億美金，2020-2028年復合增長(cháng)率為5.30%。
從發(fā)展趨勢上看，汽車(chē)新四化推動(dòng)PCB需求量顯著(zhù)提升，上游價(jià)格趨穩帶動(dòng)行業(yè)發(fā)展。
先看需求端。從歷史來(lái)看，汽車(chē)電子占整車(chē)成本持續增長(cháng)，且趨勢仍將持續。其中新能源汽車(chē)的汽車(chē)電子占比達到65%，較燃油車(chē)顯著(zhù)提升。汽車(chē)電子應用的不斷提升將拉動(dòng)其基礎部件——PCB的需求增長(cháng)。
首先是智能化。智能駕駛方面，目前ADAS滲透率逐漸提升，其中傳感器方案多為1V1R，但預計未來(lái)L3級以上自動(dòng)駕駛推廣將帶動(dòng)傳感器數量提升(L5需32個(gè))，顯著(zhù)帶動(dòng)傳感器用PCB數量的增長(cháng)。
此外，77GHz毫米波的應用將提升對于PCB的要求，進(jìn)一步推動(dòng)單車(chē)PCB價(jià)值量的提升。預測2021-2025年ADAS傳感器PCB市場(chǎng)將以35.9%的復合增長(cháng)率增長(cháng)，達到460.9億元。
座艙方面，佐思汽研預計平均屏幕數量由2019年1.62個(gè)增長(cháng)至2025年2.66個(gè)，并向14英寸以上進(jìn)階發(fā)展;液晶儀表裝配量2021年前三季度同比增長(cháng)44.5%，未來(lái)10.0英寸-12英寸液晶儀表也將成為應用主流。汽車(chē)顯示屏內含PCB，其應用數量的增長(cháng)將帶動(dòng)PCB的需求提升。
其二是網(wǎng)聯(lián)化。據IHS預測，2022年全球聯(lián)網(wǎng)汽車(chē)保有量滲透率達到24%，聯(lián)網(wǎng)逐漸成為汽車(chē)標配，T-box滲透率預計從2020年50%快速上升至2025年85%。而T-BOX/車(chē)載通信模組基于PCB開(kāi)發(fā)，預計2025年車(chē)聯(lián)網(wǎng)相關(guān)PCB規模將達到9.22億元。
再是電動(dòng)化。在新能源電控系統中，PCB主要應用于VCU、MCU和BMS中。目前明顯看到的應用場(chǎng)景為FPC代替傳統線(xiàn)束，其擁有高度集成、自動(dòng)化組裝等優(yōu)勢，掘金動(dòng)力電池PACK應用。同時(shí)FPC廠(chǎng)商延伸CCS產(chǎn)品，在電池領(lǐng)域拓展應用場(chǎng)景。根據測算，2025年FPC+CCS市場(chǎng)規模合計將達到355.27億元，百億市場(chǎng)啟動(dòng)。
而供給端方面，PCB上游材料中，銅與環(huán)氧樹(shù)脂的售價(jià)是影響原材成本的重要因素。2020年開(kāi)始銅價(jià)以及環(huán)氧樹(shù)脂的價(jià)格快速上升，導致PCB成本快速增加。而目前來(lái)看，LME近三月銅價(jià)走勢已高位趨穩并呈現下滑態(tài)勢，未來(lái)或將延續;而環(huán)氧樹(shù)脂在2021年最后三個(gè)月已經(jīng)明顯呈現價(jià)格下滑的態(tài)勢。太平洋證券認為，四月以來(lái)，LME銅現貨結算價(jià)格不斷走低，壓在覆銅板、PCB企業(yè)頭上超過(guò)一年的原材料成本壓力逐步緩解，因此二季度雖然整體PCB需求景氣度亦有所下滑，兩相抵消之下，整體板塊業(yè)績(jì)表現或有望超市場(chǎng)預期。不過(guò)，國內PCB上游耗材龍頭供應商表示，大宗商品價(jià)格變動(dòng)向下游傳導通常都需要2-3個(gè)月。
根據Prismark數據，2021年全球PCB行業(yè)產(chǎn)值為804.49億美元，同比增長(cháng)23.4%。中國已成為全球PCB重要的生產(chǎn)基地，根據Prismark數據，預計2021年中國PCB產(chǎn)值為436.16億美元，占全球市場(chǎng)的比例達到54.2%。

另外值得一提的是，汽車(chē)PCB護城河顯著(zhù)，行業(yè)集中度較低，國內廠(chǎng)商持續發(fā)力追趕。門(mén)檻來(lái)看，車(chē)規級汽車(chē)電子具有嚴苛要求，主要認證標準包括AEC-Q100、IPC-6011、IATF16949等，針對PCB產(chǎn)品也具備相關(guān)行業(yè)標準，產(chǎn)品技術(shù)水平形成護城河。

中泰證券表示，車(chē)用PCB隨著(zhù)汽車(chē)電動(dòng)智能化趨勢需求激增，未來(lái)市場(chǎng)空間廣闊，“含車(chē)量”高PCB企業(yè)受益最大。目前車(chē)用PCB的增長(cháng)主要來(lái)自于新能源車(chē)客戶(hù)，而傳統汽車(chē)廠(chǎng)商將面臨向新能源車(chē)的轉型，現有傳統汽車(chē)客戶(hù)的PCB廠(chǎng)商增長(cháng)潛力巨大。

根據Prismark數據，中國大陸PCB產(chǎn)值占全球PCB行業(yè)總產(chǎn)值比重已從2008年的31.1%上升至2020年的53.8%，居全球首位。未來(lái)PCB行業(yè)向國內轉移的趨勢仍將持續，Prismark預計2025年中國PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將達到460.4億美元，占全球產(chǎn)值的一半以上。

為滿(mǎn)足下游市場(chǎng)不斷升級的需求、順應行業(yè)發(fā)展趨勢，國內企業(yè)積極擴產(chǎn)：2月9日，深南電路披露，公司以107.62元/股的發(fā)行價(jià)格向19名特定對象發(fā)行2369.45萬(wàn)股，共募集資金25.5億元，主要用于高階倒裝芯片IC載板產(chǎn)品制造項目;2月8日，興森科技董事會(huì )審議通過(guò)《關(guān)于投資建設廣州FCBGA封裝基板生產(chǎn)和研發(fā)基地項目的議案》，將投資約60億元分兩期建設月產(chǎn)能為2000萬(wàn)顆的FCBGA封裝基板智能化工廠(chǎng)。

國元證券表示，伴隨著(zhù)下游PCB行業(yè)的持續擴容以及PCB產(chǎn)業(yè)向國內的轉移，我國PCB產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，汽車(chē)、服務(wù)器及數據中心等行業(yè)對PCB具有強勁的需求，帶動(dòng)國內眾多PCB企業(yè)積極擴產(chǎn)，從而帶來(lái)對PCB設備巨大的市場(chǎng)需求。