5G加身 銅箔基板明年景氣仍可期待

2019年，在中美貿易戰以及蘋(píng)果新機銷(xiāo)售預期偏低、消費性電子無(wú)太多新應用下，PCB族群普遍來(lái)說(shuō)并沒(méi)有齊漲的表現，比較是偏向個(gè)股表現，唯一整齊向上的族群首推銅箔基板CCL廠(chǎng)商，在5G高頻高速的材料需求，尤其是在華為輸美禁令后，更加速中國發(fā)展5G基礎建設的腳步，具5G題材的銅箔基板廠(chǎng)商，股價(jià)也站上高點(diǎn)，第三季營(yíng)運表現可望同步寫(xiě)下高峰。

今年臺灣四大銅箔基板廠(chǎng)，包括聯(lián)茂、臺耀、臺光電以及今年新掛牌上市的騰輝雖然不一定今年營(yíng)收有顯著(zhù)成長(cháng)，但在產(chǎn)品組合優(yōu)化，以及高階材料的出貨比重提升下，四大廠(chǎng)毛利率都穩站上2成以上的表現，在PCB族群中毛利率表現偏高，也推升四大CCL廠(chǎng)商，今年都登上股價(jià)百元俱樂(lè )部。

據資策會(huì )統計，5G商用持續加速，2019年全球已有32個(gè)國家約56家電信商宣布部署5G網(wǎng)絡(luò )，其中39家電信商已正式開(kāi)通5G服務(wù)，預估2020年全球將有170家電信商提供5G商用服務(wù)，也為5G網(wǎng)絡(luò )布建帶來(lái)龐大的基礎設備商機，而在PCB的材料部分，為了滿(mǎn)足5G世代低訊號延遲與低損耗的PCB設計需求，高頻高速以及l(fā)ow loss/Ultra low loss的材料需求更加提升，故盡管全球一般型的CCL的產(chǎn)能是供過(guò)于求，但高階產(chǎn)品因進(jìn)入門(mén)坎高、技術(shù)層次較難，則產(chǎn)生供給缺口。

基礎建設跑在前 聯(lián)茂受惠

目前的銅箔基板股王聯(lián)茂則是從今年起就開(kāi)始受惠5G商機，其中高階的Ultra Low Loss產(chǎn)品已開(kāi)始出貨中國最大的電信設備廠(chǎng)商，目前雖是小量出貨，但在中美貿易戰下，中國廠(chǎng)商可能會(huì )較愿意采用中國、臺灣的材料，也加速進(jìn)行認證，有利打開(kāi)中國市場(chǎng)，目前聯(lián)茂在5G基礎設備已打入二家中國廠(chǎng)商，推動(dòng)高階產(chǎn)品的出貨。

另外一方面，聯(lián)茂的Low loss的材料也打入包括7nm Server平臺的應用，同樣也算是高階材料的領(lǐng)域，自下半年開(kāi)始出貨，在7-8月?tīng)I收逐月創(chuàng )下新高，聯(lián)茂第三季營(yíng)運可望創(chuàng )高，第四季并有機會(huì )延續成長(cháng)態(tài)勢。

5G手機明年起飛 臺光電跟上

除了基礎建設外，下一波的5G成長(cháng)關(guān)鍵則是著(zhù)眼于5G手機將百花齊放，2019年雖然整體5G手機預估量?jì)H約200-300萬(wàn)臺，但在各家大廠(chǎng)都有推出5G新機的規劃下，2020年5G手機量上看2-3億臺的水平。

臺光電則為全球最大的手機板材料廠(chǎng)商，市占率達60-65%，幾乎全球各大主要手機品牌廠(chǎng)皆為其客戶(hù)，面對明年5G時(shí)代來(lái)臨，手機主板上要放置的組件數增加，預估采用HDI的手機板層數或面積將會(huì )提升約30%，往Any layer制程移動(dòng)，但另一方面，5G手機對材料的耐熱度以及低訊號傳輸的要求也更高，而目前少數采用類(lèi)載板的業(yè)者，如美系、韓系以及部分陸系手機，類(lèi)載板的滲透率也可望成長(cháng)，對臺光電皆有利。

以今年來(lái)說(shuō)，臺光電第三季受惠在美系新機上市，以及韓系、陸系等手機的需求拉貨下，本季營(yíng)收獲利可望寫(xiě)下新高，但在新機潮后，第四季營(yíng)運將由高點(diǎn)下滑，明年前景仍可期。

三家銅箔基板廠(chǎng)規劃新產(chǎn)能

另一方面，除了走利基市場(chǎng)的騰輝外，三大銅箔基板廠(chǎng)商今年都有新產(chǎn)能或新廠(chǎng)加入的計劃，也預計將在第三季或第四季投產(chǎn)，惟對于新廠(chǎng)加入后，初期良率以及折舊相關(guān)成本，以及產(chǎn)能開(kāi)出后整體市場(chǎng)供需狀況是否可以平衡則仍需觀(guān)察，但隨著(zhù)明年在5G基礎建設、5G手機以及相關(guān)網(wǎng)通設備的需求提升下，高階銅箔基板廠(chǎng)商明年仍樂(lè )觀(guān)看待成長(cháng)表現。

      著(zhù)眼于5G商機，包括Low loss等級以上的材料需求，以及因應手機主板層數或面積加大對銅箔基板用量提升，臺耀、臺光電以及聯(lián)茂則分別在兩岸擴廠(chǎng)，其中，臺耀在臺灣新廠(chǎng)可望享有相關(guān)租稅優(yōu)惠，臺光電的黃石廠(chǎng)也鄰近多家臺系的線(xiàn)路板廠(chǎng)，擁有地利之便。