2020年5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展機會(huì )聚焦3大應用與4大商機

5G商用持續加速，除了5G網(wǎng)絡(luò )布建帶來(lái)龐大的基礎設備商機，新興應用與關(guān)聯(lián)終端產(chǎn)品市場(chǎng)動(dòng)能也蓄勢待發(fā)，而為滿(mǎn)足5G高頻、高速特性，新材料與零組件相關(guān)需求也受到矚目。展望2020年，資策會(huì )產(chǎn)業(yè)情報研究所(MIC)資深產(chǎn)業(yè)顧問(wèn)張奇表示，隨5G應用持續發(fā)酵，將有三大應用市場(chǎng)商機值得關(guān)注，分別為「制造、醫療、能源」，同時(shí)臺灣業(yè)者也應關(guān)注全球5G發(fā)展帶來(lái)的終端、材料與零組件的四大商機。

首先觀(guān)測5G三大應用「制造、醫療、能源」，資策會(huì )MIC預估，全球5G制造市場(chǎng)將于2026年成長(cháng)至420億美元，其中主要應用市場(chǎng)分別為設備監測、AGV/AMR與數字分身，關(guān)于5G醫療，預估從2020年4億美元，成長(cháng)到2026年218.8億美元，年復合成長(cháng)率高達77.2%，其主要應用市場(chǎng)為遠距會(huì )診、遠距生理監控與醫院專(zhuān)網(wǎng)，而針對全球5G能源，預估將從2020年48.4億美元，成長(cháng)至2026年216.5億美元，年復合成長(cháng)率為28.4%，其主要應用市場(chǎng)則為無(wú)人機巡檢、能源專(zhuān)網(wǎng)與電動(dòng)車(chē)充電站。

針對5G帶來(lái)各種終端、材料與零組件機會(huì )，資策會(huì )MIC表示，業(yè)者可抓緊四大商機，首個(gè)商機是大量5G模塊/終端產(chǎn)品出現，2019年5G首度商用至今，全球供貨商發(fā)布超過(guò)100款5G模塊/終端產(chǎn)品，其中手機、CPE、模塊為市場(chǎng)主力產(chǎn)品，占全體產(chǎn)品種類(lèi)八成以上；除此，5G垂直創(chuàng )新應用所需的無(wú)人機與機器人等新興終端陸續問(wèn)世，隨全球5G商用加速，相關(guān)終端市場(chǎng)成長(cháng)值得期待。

MIC亦表示，第二個(gè)商機則是2020年5G智能型手機出貨帶來(lái)的換機潮，在大廠(chǎng)5G SoC方案帶動(dòng)5G手機價(jià)格走低，中國大陸提前5G釋照商轉促使本土手機品牌受惠，加上預期2020年蘋(píng)果將推出5G iPhone吸引大量果粉換機之下，預估2020年5G智能型手機出貨量可達2.6億臺。

MIC指出，第三個(gè)商機在于材料，5G帶來(lái)高頻與能耗需求，促使新材料科技發(fā)展，其中5G基地臺高功率射頻組件關(guān)鍵材料氮化鎵的研發(fā)，近期進(jìn)一步聚焦在以碳化硅片做為基底的碳化硅基氮化鎵技術(shù)上，其高頻運作與高散熱能力表現更佳，而在PCB材料方面，各方開(kāi)發(fā)出如PPE混合樹(shù)脂、無(wú)鹵素BMI等替代傳統環(huán)氧樹(shù)脂的PCB填充材料，將滿(mǎn)足5G世代低訊號延遲與低損耗的PCB設計需求。

MIC進(jìn)一步指出，至于第四大商機，則在于新興5G應用帶動(dòng)關(guān)鍵零組件市場(chǎng)成長(cháng)，各項新興5G應用帶來(lái)通訊設備以外商機，以自駕車(chē)為例，除扮演汽車(chē)核心通訊設備的「資通訊控制單元」將在5G時(shí)代有顯著(zhù)市場(chǎng)成長(cháng)，包含激光雷達、毫米波雷達、光學(xué)攝影機等非通訊產(chǎn)品，也可望成為一起成長(cháng)的利基市場(chǎng)。