超華科技攜手上海交大 共建電子材料聯(lián)合研究中心

6月21日，超華科技(002288.SZ)宣布與上海交通大學(xué)共同組建“上海交通大學(xué)—廣東超華科技電子材料聯(lián)合研究中心”(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“研究中心”)，并于廣東省梅州市舉行5G高峰論壇及研究中心揭牌儀式。 　　  

據了解，該研究中心將以共同研發(fā)、申報項目為基本形式，依托上海交通大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院的雄厚理論技術(shù)和豐富研究成果，與廣東超華科技在高精度電子銅箔、覆銅板和印制電路板(PCB)領(lǐng)域的未來(lái)發(fā)展需求、基礎技術(shù)研究、中試研究、產(chǎn)業(yè)化合作以及人才培養和技術(shù)指導等方面展開(kāi)全面合作。據了解，該研究中心將主要致力于高頻高速(5-10G)銅箔及基板材料關(guān)鍵工藝技術(shù)研究以及鋰電銅箔關(guān)鍵工藝技術(shù)研究等方向。 　　  

超華科技實(shí)控人梁健鋒表示，與上海交大共建電子材料聯(lián)合研究中心，將進(jìn)一步增強公司在先進(jìn)電子材料領(lǐng)域的技術(shù)水平，為公司繼續保持技術(shù)領(lǐng)先地位奠定基礎，對公司后續發(fā)展注入強勁動(dòng)力。 　　  

梁健鋒認為，2019年是5G商用元年。5G時(shí)代將以全新的網(wǎng)絡(luò )架構，提供至少十倍于4G的峰值速率、毫秒級的傳輸時(shí)延和千億級的鏈接能力，開(kāi)啟萬(wàn)物互聯(lián)、人機深度交互的新時(shí)代。5G 將全面構筑經(jīng)濟社會(huì )數字化轉型的關(guān)鍵基礎設施，從線(xiàn)上到線(xiàn)下、從消費到生產(chǎn)，從平臺到生態(tài)，推動(dòng)數字經(jīng)濟發(fā)展邁上新臺階，一個(gè)萬(wàn)億級別的市場(chǎng)已經(jīng)開(kāi)啟。 　　  

日前，工信部宣布正式發(fā)放5G商用牌照。這意味著(zhù)，中國的5G商用時(shí)間表將從2020年提前一年，配套的5G基站等基礎設施建設需要進(jìn)一步加快。各首批城市均上馬了5G建設項目。以上海市為例，上海目前已建設500個(gè)5G基站，按照計劃，上海今年內將建成超過(guò)1萬(wàn)個(gè)5G基站，到2021年，全市將累計建設超過(guò)3萬(wàn)個(gè)5G基站。 　　  

廣州、深圳等城市同樣雄心勃勃。其中，廣州計劃按照“重點(diǎn)部署，連片覆蓋”的原則，年內建設5G基站1萬(wàn)座，打造大灣區信息樞紐，力爭今年率先實(shí)現5G試商用；深圳市工信局此前透露，今年全市5G基站建設總量約為7000個(gè)，加快開(kāi)展5G商用試點(diǎn)。 　　  

市場(chǎng)分析人士認為，5G技術(shù)對于電子設備有了更高的技術(shù)要求，特別是作為基礎的覆銅板需要滿(mǎn)足5G信號對高頻高速的需求。同時(shí)，加快一年的商用時(shí)間表在擴大了基建的同時(shí)也進(jìn)一步放大了市場(chǎng)對于適配5G的元器件需求。已經(jīng)成功進(jìn)行高頻高速覆銅板供貨的超華科技，將直接受益于今年5G建設的東風(fēng)。本次超華科技與上海交大的合作也是為了進(jìn)一步保障自身的先發(fā)優(yōu)勢，穩定市場(chǎng)需求激增帶來(lái)的新增市場(chǎng)份額。 　　  

日前，超華科技正式啟動(dòng)2019年非公開(kāi)發(fā)行股票項目，擬募資投建年產(chǎn)120萬(wàn)平方米印刷電路板(含FPC)建設項目、年產(chǎn)600萬(wàn)張高端芯板項目。通過(guò)本次非公開(kāi)發(fā)行，超華科技進(jìn)一步搶占5G先機。此外，公司未來(lái)規劃銅箔產(chǎn)能至4萬(wàn)噸，屆時(shí)預計達到30億元的產(chǎn)值。覆銅板產(chǎn)能預計達到2000萬(wàn)張，預計達到17億產(chǎn)值。  

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